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SMD产品回流焊接建议事

1、锡垫面设计推荐（Recommended Pad Layout）

底座尺寸 Pad Layout (unit：Millimeter)

Device Dim. A B C

Nominal Nominal Nominal

SMD0603 Series 0.75±0.05 1.0±0.1 1.0±0.1

SMD0805 Series 1.0±0.05 1.2±0.1 1.5±0.1

SMD1206 Series 1.0±0.05 2.0±0.1 1.6±0.1

SMD1210 Series 1.0±0.05 2.0±0.1 2.5±0.1

SMD1812 Series 1.5±0.05 2.7±0.1 3.2±0.1

SMD2920 Series 2.0±0.05 4.6±0.1 5.3±0.1

2、回流焊接条件（Solder Reflow Condition）

回流焊炉操作参数（Reflow Profile)	无铅产品 (Lead free)
加温速率均值 (Heating rate from Tsmax to Tp)	Max.3℃/second
预热 (Pre-heat)：起始温度（Tsmin）完结温度（Tsmax）所需时间（Tsmin to Tsmax）	150℃ 200℃ 60~180seconds
焊接时间（Soldering time）：温度Temperature（T_L）时间Time（t_L）	>217℃ 60~150seconds
温度高峰值Peak temperature（Tp）	260℃
维持于加温高峰值±5℃的时间： Time at Peak temperature ±5℃（tp）	20~40seconds
降温速度(Cooling rate)：	Max.6℃/second
Time from 25℃ to Peak Temperature	8 minutes max

回流焊注意事项（Warning for Reflow ）

1、建议焊锡膏涂抹厚度较大为0.25mm, 过多锡膏可能会造成短路，特别是手工焊接

(The printed solder thickness is not over 0.25mm，Excess solder may cause a short circuit, especially during hand soldering)

2、如果回流焊温度**过建议值，组件可能被损坏

(If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the performance requirements)

3、该器件不适合波峰焊，如果是手工焊接或浸焊请联系制造商TLC给予建议

(Device can not be wave soldered. Please contact TLC for hand soldering and dip soldering recommendations.)

4、使用回流焊时，不可将组件置于电路板之背面/底面-组件不可与溶剂直接接触

(Device can’t contact solvent)

注意(Note)：所有温度皆为组件表面之测量值 (All temperature in top chart is measured on the surface of devices)